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贴片芯片对于激光焊锡的优势

发布时间:2022-02-24 09:06人气:

贴片芯片对于激光焊锡的优势

 

激光焊锡在贴片芯片的优势。应对要焊的芯片PCB进行检查,确保其干净。清洁和固定PCB(印刷电路板)。对其上表面油性的手印以及氧化物之类的要进行擦拭清除,手工焊接芯片PCB时,如果条件允许,可以用焊台之类的固定好从而方便焊接,一般情况下用手固定就好,值得注意的是避免手指接触PCB上的焊盘影响上锡。

元件固定应对剩下的管脚进行焊接。对于管脚少的芯片元件,可左手拿焊锡,右手拿烙铁,依次点焊即可。

清除多余焊锡。

可以拿吸锡带或吸锡枪将多余的焊锡吸掉。吸锡带的使用方法很简单,向吸锡带加入适量助焊剂(如松香)紧贴焊盘,用干净的烙铁头放在吸锡带上,吸锡带被加热到要吸附焊盘上的焊锡融化,慢慢的从焊盘的一端向另一端轻压拖拉,焊锡即被吸入带中。焊接和清除多余的焊锡,芯片基本上就算焊接好了。烙铁焊作为传统的焊接方式,在加工精度越来越高的今天已不具备优势,也不适用于大批量的生产。

激光焊锡贴片芯片的优势

针对贴片芯片制造过程中的难点,在焊锡过程中,激光束可以精确到零点几毫米,激光光斑可精细到0.15mm,焊锡精度高,热量对周围区域影响小,适用于无挤压的贴片芯片焊锡。

激光焊锡是实时温度反馈系统,CCD同轴定位系统以及半导体激光器所构成;搭载自主开发的智能型软钎焊软件,支持导入多种格式文件。独创PID在线温度调节反馈系统,能有效的控制恒温焊锡,确保焊锡良品率与精密度,适用面广,可应用于在线生产,也可独立式加工。拥有以下特点优势:

1)激光光束可以聚焦到很小的斑点直径,激光能量被约束在很小的斑点范围内,可以实现对焊接部位严格的局部加热,对电子元器件特别是热敏感元器件的热冲击影响可以完全避免。

2)激光的能量密度很高,加热和冷却速度大,焊点金属组织细密,并可以有效控制金属间化合物的过度生长。

3激光焊接由于可以只对焊接部位进行加热,引线间的基板不被加热或温升远低于焊接部位,阻碍了锡膏在引线之间的过渡。因此,可以有效地防止桥连缺陷的产生。

4)焊接部位的输入能量可以精确控制,对于保证表面组装焊接盘接头的质量稳定性非常重要。

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