激光焊锡机带温控和不带温控系统的区别

激光焊锡机带温控和不带温控系统的区别
 电子行业不停地高速发展，从最初的3G-4G到现如今的5G通讯技术，目前火爆的折叠屏，可穿戴设备的轻量化小型化，3C消费类电子等等，无不需要锡焊，传统的方式主要以使用三轴烙铁焊锡机人来完成。这种工艺的方式最大的优点是比较经济，缺点也比较明显，例如热辐射大，烫伤焊盘，精度每隔一段时间就需要校正一次，调机也比较麻烦，烙铁头容易氧化，耗材量大等等。因此，有些工厂就开始寻找替代方式，激光锡焊目前是大部分电子厂所热爱的一类产品。
   激光锡焊是以激光为热源加热焊盘，融化锡丝或者锡膏从而完成焊锡的激光焊接技术，激光锡焊的主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊的过程，相对于传统的焊锡工艺，激光锡焊有以下几个方面的优点：
1.激光加工精度较高，光斑可以达到微米级别，精度远高于传统工艺方式；
2.非接触性加工；
3.无烙铁头损耗
4.局部加热，热影响区域小；
5.无静电威胁；
6.激光是最洁净的加工方式，无耗品，维护简单，操作方便；
7.激光器寿命长，功耗低，维护费用低
 
在激光焊锡的巨大优势下，我们创造了第一代激光焊接机械
以及目前技术更先进的带CCD视觉的第二代激光锡焊系统
我们基于工厂的大量调查和反馈中，这两种激光锡焊虽然满足的激光锡焊以上所述的几项优点，但是也有一些不良的反应：焊接过程不可控、产品烧伤、击穿现象时有发生。
上海由力在激光锡焊工艺深耕多年的改革创新，对于客户的需求和痛点做了各种总结，并且克服了各种难题，研发出了集成温控远红外传感器，激光，红外指示光，CCD视觉灰度识别光，无影光等多路光集成在一套光学系统。我们知道，在多光同轴视觉系统里面，每多增加一种单色光，就要引起此束光或者多束光的透过率产生影响，从而改变光学性能，而且每一种光的折射率不一样，通过材料的透过率也会不一样，这就对光学设计人员有极高的专业要求。
温度控制激光锡焊的过程平稳，柔和，CCD镜头不会产生过度曝光的现象。屏蔽温度控制后，温度不可控，激光将焊盘烧伤产生的光强度非常大，使得CCD系统曝光致盲。 由此可以看出，带温控的激光锡焊系统为激光锡焊可控过程的提供了更先进的技术支持，并且在实际应用中各项性能都优于不带温控系统的激光锡焊系统。