激光焊锡机与激光焊接机的区别
今天就来说一说激光焊锡机与激光焊接机的区别,激光焊锡机跟激光焊接机听上去名字是相近的,但是从工作原理、材料、应用行业等这几个方面中可以看出其实都没有太大的联系。那我们从这三种方面来了解一下这两种不同的产品。
1、工作原理:
激光锡焊的主要特点是利用激光的能量密度高,实现局部或微小区域加热完成锡焊的过程。激光锡焊的关键在于合理的控制激光功率分配。两者虽然用激光束作为热源,但是工艺上还是有差别的。激光锡焊(激光软钎焊)属于激光加工的一种。它是以激光作为加热源,辐射加热引线(或无引线器件的连接焊盘),通过激光锡焊专用焊料(激光焊锡膏/锡丝或者预制焊料片)向基板传热,当温度达到锡焊料熔点温度时,焊料熔化,基板、引线被钎料润湿,从而形成焊点。激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热,激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散,将材 料熔化后形成特定熔池。
2、适用材料及应用领域:
激光焊锡机适用的材料是后插件、温度敏感元件的焊接、难以焊接的元器件、微型扬声器/马达、各式PCB的SMT后焊加工、手机各部件等等。
激光焊接机适用的焊接材料有模具钢、碳钢、合金钢、不锈钢、铜及铜合金、铝及铝合金、塑料等。
3、激光焊锡机主要应用于电子行业精 密加工如PCB板点焊,锡焊、电子连接器、热敏元器件、等的点焊、叠焊,同时也适合微电子领域,例如极细同轴线与端子焊接、USB排线焊,软性线路板FPC或硬性线路PCB板焊接,高精度的液晶屏LCD,TFT焊及高频传输线等方面。
激光焊接机广泛应用于电池、太阳能、手机通讯、光纤通讯器、模具、电子电器、IC集成电器、仪器仪表、金银首饰、精 密器件、航空航天器件、汽车行业、马达行业。