如何进行锡膏的选型

       锡膏是进行自动化焊锡一种重要的原材料，广泛应用于SMT以及激光焊锡行业。进行自动化焊锡，锡膏的选型尤为重要。

      锡膏选型，首先确定锡膏大类，再根据合金组成、颗粒度及黏度等指标来选择。

1.       中温锡膏，又称为有铅锡膏，常见配比为Sn63Pb37。和有铅锡丝一样，具有极佳的焊接性能，但是由于含有重金属铅，在很多领域被明令禁止使用。有铅锡膏具有更好的印刷性能，受SMT行业青睐。
2.       高温锡膏，又称为无铅锡膏，常见配比为Sn96.5Ag3Cu0.5。由于近年来人们逐渐重视环保，无铅锡膏应用越来越广泛，常用于汽车电子、医疗电子等中高端产业。由于激光焊锡单独焊点温度灵活可调可控，无铅锡膏更受激光焊锡行业青睐。
3.       低温锡膏，常见配比Sn42Bi58，熔点138℃。此类锡膏一般用于不耐热冲击器件的焊接，广泛适用于LED行业，进行LED贴片回流焊焊接。

      对于合金组分的指标选择，更常用于SMT行业。一般情况下，选择Sn63Pb37焊料合金组份即可满足焊接要求；但是对于有银Ag或钯Pd镀层器件的焊接，一般选用Sn62Pb36Ag2的合金组份；在焊接不耐热冲击器件时，则会使用低温锡膏即Sn42Bi58合金组份。

      颗粒度这一指标，在国外又称之为目数（Mesh）。颗粒度越大目数越小，颗粒度越小与之对应目数越大。按照焊点最小间距来选择颗粒度的大小，间距小，选择颗粒度小的锡膏；反之，间距大，则选择颗粒度大的锡膏。

      黏度指标一般用“即粘度 Pa·S” 单位来表示。黏度在200-600PA·S的锡膏，比较适用于针式点注，常使用于激光焊锡行业。由于SMT工作流程中锡膏印刷完成有一个位移过程，为了保证已贴合元器件不移位，所以要求锡膏有良好粘性及保持时间，高黏度在600-1200PA·S的锡膏，更适用于手工及机械印刷。黏度还和搅拌及温度有关，搅拌常见于SMT行业，搅拌之后粘性降低，静置粘性回升；温度升高粘性降低，温度回落粘性回升。