ULIrobots解读常用锡焊接材料

焊接(Soldering)是一种利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法，一般其熔点低于摄氏400度。焊接材料(Solder)常用锡基合金。锡焊接时不需熔化金属工件。在焊接过程中，直接在要连结的部份加热，使焊料融化，因毛细现象而流到接合处，由于浸润作用和工件结合，一般来言，在冷却后，接点的强度会比工件本身的强度低，不过还是有相当的强度、导电性及防水性。广泛用于电子工业中，像电子零件和印刷电路板都是用锡焊的方式接合。常用烙铁作为加热工具。

 

 

常用锡焊接材料 (Solder)

 

1.有铅锡焊料通用6337锡焊接为：63%锡(Sn)－37%铅(Pb) 比例组成的共晶焊锡。

 

2.无铅锡焊料的主要组成有：

 

锡(Sn)－铜(Cu)系列：锡(Sn)－0.75%铜(Cu)

锡(Sn)－银(Ag)系列：锡(Sn)－3.5%银(Ag)

锡(Sn)－银(Ag)－铜(Cu)系列

　　　　　＞锡(Sn)－3.5%银(Ag)－0.75%铜(Cu)

　　　　　＞锡(Sn)－3.0%银(Ag)－0.7%铜(Cu)

　　　　　＞锡(Sn)－3.0%银(Ag)－0.5%铜(Cu)

 

 

 

锡焊料的熔点及焊接温度

 

	焊料种类	熔点	完全熔焊温度
有铅焊料	63%锡(Sn)－37%铅(Pb)	183℃	205~215℃
无铅焊料	锡(Sn)－0.75%铜(Cu)	227℃	230~260℃
无铅焊料	锡(Sn)－3.5%银(Ag)	221℃	230~255℃
无铅焊料	锡(Sn)－银(Ag)－铜(Cu)	217℃	230~250℃

 

 

锡焊料的熔点及焊接温度

 

1.无铅锡焊料的上锡能力较有铅锡焊料差。 

2.无铅锡焊料的扩散性较差，扩散面积差不多是共晶锡焊料(有铅锡焊料)的1/3。 

3.无铅锡焊料熔点较高，无铅锡焊料的熔点比一般的Sn-Pb共晶锡焊料高约34~44℃，所以烙铁的烙铁头温度设定也要比较高。 

4.在使用无铅锡焊料时，有时较会造成烙铁头表面焦黑化，失去上锡能力而导致焊接作业中止。

 

助焊剂 (Flux)

助焊剂/焊剂(Flux)是一种利用化学方法清洁被焊金属表面以利于锡焊接(Soldering)进行的物质。锡焊接常用氯化铵或者松香。焊接点的金属表面在高温下很容易形成氧化层，使焊接材料(Solder)难以黏附在表面。助焊剂(Flux)在室温中稳定，在高温下具有很强的还原性，能够清除金属表面的氧化层，同时具有保护作用、阻止氧化反应的物质。此外，助焊剂在锡焊接(Soldering)过程中还能起到润湿剂的作用，促进焊接(Soldering)过程。 

助焊剂(Flux)的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的品质。 

助焊剂(Flux)通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接(Soldering)是电子组装(PCB Assembly)中的主要製造过程，助焊剂(Flux)是焊接时使用的辅助材料。松香在260℃左右会被分解。 

使用助焊剂时，必须根据被焊工件的面积大小和表面状态适量使用，用量过小则影响焊接品质；用量过多，助焊剂残渣将会腐蚀元件或者使电路板绝缘性能变差。在锡焊接中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。