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激光焊锡技术助力3C行业高精度生产

发布时间:2023-01-04 11:42人气:
        现在的手机朝着更轻,更薄的方向发展,其内部组件越来越小,精度和电子集成度越来越高,对内部组件焊接技术的要求也越来越高。  激光焊锡机在精密电子零器件方面优势明显,如今,已广泛用于3C数字电子产品内部结构部件的焊接,如:先进的3C电子智能产品。

        激光焊锡机是一种将高能激光束耦合到光纤中,通过准直仪将其准直成平行光,然后聚焦在工件上进行焊接的一种激光焊接设备。对于难以进行焊接的零件,采用了柔性传动的非接触式焊接,这种焊接具有更大的灵活性,并为更精确的焊接提供了条件。 如今,国内手机制造商和USB数据线制造商使用激光焊接技术进行生产,尤其是在相对较大的手机行业中。
        说到当前USB数据线的焊接过程,大致有两种:一种是纯手工焊接,另一种是机器焊接。纯手工焊接是最原始的焊接方法。 人用一只手握住电烙铁,并切断焊接线。这样效率低下,浪费人力和物力,且不能保证质量。这种生产方法正在逐渐被淘汰。另一台是自动激光焊锡机。激光焊锡机是一种精密焊接设备。焊接热量小,焊接过程中不会损坏内部的电子元件。焊接深度大,表面宽度小。焊接强度高,速度快。可以实现自动焊接,确保手机数据线的耐用性,可靠性和屏蔽效果。

        手机USB数据线激光焊锡机需要特别提出的是,该激光焊锡机用于手机,USB数据线等3C数字电子产品中,一项关键技术是实时能源负反馈技术。能量负反馈技术是实时将所需的输出激光能量波形与实际的输出能量波形进行比较,以确定泵浦灯的能量输入,然后控制输出能量。通过能量负反馈控制技术,可以将激光输出能量精确控制在3%以内。  
         为了保持稳定和良好的加工状态并降低产品缺陷率,要求激光能量及其波形具有良好的可重复性,能量负反馈控制技术是解决该问题的有效手段。随着激光技术的进一步发展,手机3c数字电子激光焊接设备的应用将越来越广泛,激光技术将带动该行业的集成化和高精度生产。
         以上便是由力自动化的分享,希望对您有所帮助,感谢您的阅读。


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