在电路板自动焊锡过程中,应注意以下问题,以确保产品的高质量。在实际操作过程中,要严格遵循操作规程和具体步骤。
不要用焊盘替换过孔。
2、单面衬垫
使用自动焊锡机焊锡时,不要使用填充块作为表面贴装元件的焊盘,而是使用单面焊盘。通常不钻单面垫,所以孔径要设置为0。
3、阻焊绿色油的要求
根据规范设计,电路板元件的焊点用焊盘表示,这些焊盘(包括过孔)不会自动焊锡。但如果用填充块作为表面贴装焊盘,或者用线段作为金手指插塞,不经过特殊处理,阻焊油会覆盖这些焊盘和金手指,容易导致误导性错误。
4、铜敷设区域的要求
大面积铜敷设,无论是做成网格状还是用实心铜铺成,离板边的距离都要大于0.5mm。栅格的无铜栅格点尺寸要求大于15mil×15mil,即栅格参数设置窗口中电路板的焊锡过程是通过加热烙铁使焊线熔化,电路板与元器件连接在一起。焊锡时,注意烙铁与电路板之间的角度在45度左右。自动焊锡机器人的焊锡时间得到很好的控制。如果温度太高,铜箔会从电路板上剥落。焊料量尽可能不多,但薄薄的一层就够了,但要出现焊料弧度。具体生产过程需要在最实用的自动化焊锡机操作的基础上,提高产品的完善性和产品的整体一致性。