由力锡膏激光焊锡机的优势

激光锡膏焊锡技术相对于传统的锡膏焊锡技术，加热源与锡膏都不相同，激光锡膏焊锡技术采用的加热源是半导体激光器，是以光源做为加热源，一般情况下使用的激光波长为915nm或976nm；锡膏是专门的焊锡锡膏。其原理是通过光学透镜精准控制激光能量使其聚焦在相应的焊锡位置上，属于非接触焊锡技术。
 
在产品点/涂锡膏后，激光照射预热焊膏。当锡膏预热时，焊点也会被预热，然后锡膏在高温下熔化成锡液，使锡液完全润湿焊盘，最终形成焊锡。激光焊膏焊锡是非接触式焊锡，其能量密度高，传热效率高。激光焊锡焊料不仅限于锡膏，还可以是焊膏或焊锡丝，特别适用于狭小空间的小焊点的焊锡或小焊点的精密焊锡。而对于质量要求特别高的产品，必须使用局部加热的产品。激光焊锡工艺顺应电子市场对BGA外引线凸块、倒装芯片凸块、BGA凸块返修、TAB器件封装引线连接、传感器、电感、硬盘磁头、摄像头模组、vcm音圈等自动化精密焊锡的电子市场需求;以及解决了电机、CCM、FPC、光通讯元件、连接器、天线、喇叭、喇叭、热敏元件、感光元件等传统方法难以焊锡的产品。   由力锡膏激光焊锡机的优势
 
  1、多工位焊锡系统：基于八轴高精度多工位激光焊锡系统，可实现视觉定位、点焊锡膏和激光焊锡良好工作，效率提升20%以上，大大提高设备的制造能力；
  2、点锡机构：高精度点锡膏机构，通过程序设置，可精确控制上锡量，上锡量控制精度可达±0.02g；
  3、视觉定位系统：图像自动捕捉自定义焊锡轨迹，可在同一产品上采集多个不同特征点，大大提高加工效率和精度。
  4、带温度反馈的半导体激光焊锡系统：温度反馈功能可控制焊锡温度，可监测直径0.3-1.5mm的小面积温度；
  5、激光光束可以聚焦到很小的斑点直径，激光能量被约束在很小的斑点范围内，可以实现对焊接部位严格的局部加热，对电子元器件特别是热敏感元器件的热冲击影响可以完全避免。
  6、激光的能量密度很高，加热和冷却速度大，焊点金属组织细密，并可以有效控制金属间化合物的过度生长。
  7、焊接部位的输入能量可以精确控制，对于保证表面组装焊接盘接头的质量稳定性非常重要。
  8、激光焊接由于可以只对焊接部位进行加热，引线间的基板不被加热或温升远低于焊接部位，阻碍了锡膏在引线之间的过渡。因此，可以有效地防止桥连缺陷的产生。