激光焊锡为什么要用半导体激光器？

什么是半导体激光器？
半导体激光器是以一定的半导体材料做工作物质而产生激光的器件。.其工作原理是通过一定的激励方式，在半导体物质的能带（导带与价带）之间，或者半导体物质的能带与杂质（受主或施主）能级之间，实现非平衡载流子的粒子数反转，当处于粒子数反转状态的大量电子与空穴复合时，便产生受激发射作用。 激光焊锡为什么要用半导体激光器？
激光二极管的效率高、体积小、重量轻且价格低。尤其是多重量子井型的效率有20~40%，能量效率高是其最大特色。另外，它的连续输出波长涵盖了红外线到可见光范围，而光脉冲输出达50W（带宽100ns），用在激光焊锡上半导体激光器是非常理想的选择。 激光焊锡为什么为闭环控制系统
采用闭环控制系统是为了监测和控制焊锡的质量，先进的激光焊锡设备配备有实时温度检测单元，将焊点的温度通过红外传感器实时检测出来，模数转换送入控制计算机，通过温度的变化情况监测焊点的形成过程，或实时改变激光功率控制焊点的形成和质量。温度上升过快时，可立即切断激光输出，保证不烧毁器件的引线。图象监视器可以观察激光与引线的为位置情况以及焊接的过程，可对焊锡过程录像或拍照。激光器的输出功率由控制计算机设定并可程序控制，保证加热能量的精确性。
目前国内大部分激光焊锡模组可以实现温度闭环控制，测温单元可以在每秒最多检查 1000次事实温度，系统可以根据实测温度的变化来实时改变激光功率，每秒可以最多反应200次。但对应高精密、高要求的产品焊锡建议采用测温单元采集频率大于8000次/s、反映速度大于5000次/s的高端激光焊锡模组设备来确保焊锡的可靠性。 激光焊锡机的应用