ULS-231 桌面式精密激光锡焊
ULS-81S旋转恒温精密激光锡
ULS-OL-81SP 在线式锡膏激光
CR520双工位自动焊锡机微型硬盘对磁头的定位精度要求远高于大型硬盘，其焊点稳定性决定了硬盘的存储容量和稳定性，是硬盘质量的关键。磁头原有读写输出端采用的金球焊接已经不能满足体积更小、精度更高的要求。激光焊球焊接技术属于非接触焊接，其在该领域的应用价值得到体现。随着硬盘驱动技术的发展，微硬盘被广泛应用于便携式电脑等数码产品中。
激光焊球焊接机的工作原理:
焊球激光焊接的原理是通过送球机构将焊球颗粒送入喷嘴，然后用激光照射焊球使其熔化，用氮气将液态锡喷在产品表面。工艺流程图见图。
（焊球激光焊接工艺流程图）
锡球是纯锡的小颗粒，没有分散，激光加热熔化后不会造成飞溅，固化后会变得饱满光滑，不需要其他工艺，如后续的清洗或垫的表面处理。与传统焊接相比，锡球激光焊接具有更高的效率，无焊剂，外观一致性高，极高的焊接稳定性，热冲击小。
球喷激光焊接机采用光纤激光器，在工作台柜内与工业控制系统高度集成。配备植球机构，实现锡球与激光焊接同步，并配备双工位互动送料系统，使送料、下料、自动定位、焊接同步进行，实现高效自动焊接，大大提高生产效率。可满足相机模组、VCM漆包线线圈模组、接触盆架等精密元器件的焊接要求，具有一定范围的特殊应用。
激光焊球焊接系统的特点:
激光强制风冷免维护；系统集成度高，占地面积小；电光转换效率高达35%；使用寿命长达10万小时；激光焊球同步高效；可选自动装卸系统，节省人力成本。
激光焊球焊接机的应用领域:
除了在硬盘驱动器中的应用之外，焊球激光焊接系统以其高精度和高效率在3C电子工业中得到广泛应用，并且适用于相机模块、VCM模块、接触支架和其他精密微部件的焊接。
激光焊球焊接机的工艺流程:
工件夹紧->夹具装载->启动并自动移入->光定位/喷焊球->自动移出->夹具卸载。激光焊球焊接机发热，熔滴熔化过程迅速，可在0.2s内完成:在焊嘴内完成焊球熔化，无飞溅；无助焊剂无污染，最大限度保证电子器件的使用寿命；锡球直径小了0.1mm，符合集成化、精密化的发展趋势。
