随着微电子电路集成度的显着提高,尺寸越来越小,焊点的数量也在增加,并且一个焊点的故障可能会导致器件的整体故障。 可以看出,电子产品部件的微连接焊点的可靠性已成为电子焊接领域的关键问题之一。
有许多因素会影响焊点,如焊料、助焊剂、温度、焊接工具、焊接环境等都会影响焊点的可靠性。 自动焊锡机是一种焊接工具,可提高焊接效率,使焊点更可靠。

一、自动焊锡机可以使助焊剂和焊料在最合适的温度下工作。
助焊剂和焊料对温度有特定要求。 太高或太低的温度都会影响焊点的微观结构。 微观结构是在焊接过程中形成的金属间化合物层或界面反应层。 这是决定焊点可靠性的主要因素。 自动焊锡带有实时温度监控系统,可以实时准确地控制焊锡温度,以确保助焊剂和焊锡在最合适的温度下工作。
二、自动焊接机使焊接过程更加灵活。
烙铁头的角度,焊接时间,锡的输出以及焊接方法都直接影响焊接过程。 在手动焊接时代,这些因素会因人而异,从而导致焊点质量下降, 不均匀的。 自动焊锡机由计算机程序控制,烙铁头可以旋转360°,可以定期对焊锡进行定量,以确保焊点的质量。
自动焊锡机可以更科学地进行焊接,避免人为因素的干扰,并使焊点更加可靠。