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你知道激光锡焊机在PCB电路板中焊接技术吗?

发布时间:2022-11-13 17:02人气:
        近年来,随着社会经济和科技的发展,电子产品逐渐成为人们日常生活中不可或缺的一部分,对人们的生活产生了深远的影响。当我们回顾电子工业的发展时,我们可以注意到一个明显的趋势是激光焊接技术。激光焊接因其速度快、深度大、变形小而广泛应用于电子元器件。
 
助焊剂的涂覆工艺
       焊剂涂敷工艺在选择性激光焊接中起着重要的作用。在激光加热和焊接结束时,焊剂应具有足够的活性,以防止桥接和PCB氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手搬运,PCB经过助焊剂喷嘴上方,助焊剂喷涂在待焊接的PCB上。助焊剂可采用单喷嘴喷涂、微孔喷涂和同步多点/图案喷涂。
       回流焊后微波选峰焊接最重要的是助焊剂的准确喷射。微孔喷射永远不会污染焊点以外的区域。微喷助焊剂的最小斑点图案直径大于2mm,所以通过喷涂沉积在PCB上的助焊剂的位置精度为0.5mm,可以保证助焊剂始终覆盖焊接部位。喷涂助焊剂量的公差由供应商提供,技术规范应规定助焊剂的使用,通常建议100%的安全公差范围。
预热工艺
        选择性激光焊接过程中预热的主要目的不是降低热应力,而是去除溶剂和预干燥焊剂,使焊剂在进入焊料前具有正确的粘度。在激光焊接中,预热热量对焊接质量的影响不是关键因素,而是PCB材料的厚度、器件封装规格、助焊剂类型决定了预热温度的设定。
       在选择性激光焊接中,对于预热有不同的理论解释:有些工艺工程师认为PCB在喷助焊剂前应该预热;另一种观点认为,可以不预热直接进行焊接。用户可以根据具体情况安排选择性激光焊接的工艺流程。


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