ULS-231 桌面式精密激光锡焊
ULS-81S旋转恒温精密激光锡
ULS-OL-81SP 在线式锡膏激光
CR520双工位自动焊锡机
助焊剂的涂覆工艺
焊剂涂敷工艺在选择性激光焊接中起着重要的作用。在激光加热和焊接结束时，焊剂应具有足够的活性，以防止桥接和PCB氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手搬运，PCB经过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂在待焊接的PCB上。助焊剂可采用单喷嘴喷涂、微孔喷涂和同步多点/图案喷涂。
回流焊后微波选峰焊接最重要的是助焊剂的准确喷射。微孔喷射永远不会污染焊点以外的区域。微喷助焊剂的最小斑点图案直径大于2mm，所以通过喷涂沉积在PCB上的助焊剂的位置精度为0.5mm，可以保证助焊剂始终覆盖焊接部位。喷涂助焊剂量的公差由供应商提供，技术规范应规定助焊剂的使用，通常建议100%的安全公差范围。
预热工艺
选择性激光焊接过程中预热的主要目的不是降低热应力，而是去除溶剂和预干燥焊剂，使焊剂在进入焊料前具有正确的粘度。在激光焊接中，预热热量对焊接质量的影响不是关键因素，而是PCB材料的厚度、器件封装规格、助焊剂类型决定了预热温度的设定。
在选择性激光焊接中，对于预热有不同的理论解释:有些工艺工程师认为PCB在喷助焊剂前应该预热；另一种观点认为，可以不预热直接进行焊接。用户可以根据具体情况安排选择性激光焊接的工艺流程。
