ULS-231 桌面式精密激光锡焊
ULS-81S旋转恒温精密激光锡
ULS-OL-81SP 在线式锡膏激光
CR520双工位自动焊锡机激光焊锡机是一种利用半导体激光作为热源加热焊锡膏的焊接技术。焊接速度快，焊接质量高，焊接缺陷少，焊接强度高。可广泛应用于汽车电子行业、半导体行业和手机消费电子行业，如光通信、相机ccm模组、汽车电子、FPC柔性板、连接器端子、电子元器件等产品的焊接工艺。
由于汽车电子、半导体和移动消费电子产品的小型化，要求小的焊点、高的焊接强度和加工点周围小的热影响区。传统的烙铁焊接不仅操作困难，而且焊缝外观质量差，焊接效率低，焊环与焊件环结合不好，容易造成脱焊，难以满足要求。
自动激光焊锡机是一种激光焊锡膏设备，将高能激光束耦合到光纤中，长距离传输，经准直器准直成平行光，然后聚焦在工件上。对于难焊接的零件，实现了非接触焊接的柔性传输，具有更大的灵活性。
激光焊膏焊接工艺
国内对激光技术的研究主要集中在各个钎焊过程的钎焊速度、激光功率、离焦量、激光脉冲波形、保护气体流量等参数上，并进一步研究钎焊接头的力学性能、微观组织演变及规律。深入学习。激光压力焊接是一种独特的激光焊膏焊接技术，它将激光诱导加热与传统的平辊焊接结合在一起。激光压焊的工作原理是待焊工件被激光束局部熔化，然后在高压下滚压产生焊接接头。由于熔化区相对较窄，避免了缩孔、气孔等焊接缺陷。
激光焊膏缺陷的处理
激光焊膏在焊接中应用广泛，但焊接过程往往伴随着裂纹、焊料气孔、飞溅等焊料缺陷。国内外对此做了大量的研究；采用振荡、连续、脉冲等方法与激光焊膏结合。在研究激光焊接机原理的同时，也重视与工业设备的结合，积极利用新产品推广自己的研究，具有很高的实用性。
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