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CR520双工位自动焊锡机
自动焊接机应用广泛，其中pcb焊锡是一个重要领域，自动焊锡机的使用解决了中小企业人员的招聘难，管理难，订单交货周期短，交货质量高，大订单不敢接，小订单赚不到钱的难题，今天我们就来了解一下pcb焊锡。
1、什么是pcb焊锡
PCB焊锡是电子产品制造过程中的一项重要技术，也是现代电子技术的重要组成部分。正确的焊点设计和高科技焊接工艺是获得可靠焊接的关键因素，也是产品质量的重要保证。
2、pcb焊锡的两种方法
所谓“可靠”，是指焊点不仅在产品刚生产出来的时候就具备了所有要求的性能，还应该保证在电子产品的整个使用寿命期间正确工作。
目前大致有两种方法：
手动焊锡：在整个焊接过程中，如果使用手动焊接方法，使用的工具一般是烙铁，分为外烙铁和内烙铁。但是手工焊接存在很多瓶颈，对员工健康有害。此外，由于招聘工人困难、工资上涨等成本因素，手工焊接的使用越来越少。
机器焊锡：自动焊接机技术。虽然所有焊接工艺的物理化学原理都是一样的，但电子电路的焊接有其自身的特点，即可靠性高、小型化，这与电子产品的特点是一致的。自动焊接机速度快、焊点一致、质量有保证，已成为主流焊接方法。
对于电路板的焊接，通常采用小批量手工焊接，而在大型电子产品生产中通常采用自动焊接机器人或波峰焊回流焊接。
3、pcb板焊锡的特点
A.焊接过程是可逆的，易于拆卸和焊接。
B.焊料的熔点低于焊件的熔点。
C.当焊料和焊接件被加热到焊接温度时，焊料可以熔化，但是焊接件不能熔化。
D.铅锡焊料熔点低于200，适用于半导体等电子材料的连接。
E.加工只需要简单的加热工具和材料，投资小。
F.焊料的形成依赖于熔融状态下焊料表面的润湿，从而产生冶金和化学反应，形成结合层，实现焊件的结合。
G.焊点具有足够的强度和电性能。
4.影响印刷电路板焊接质量的因素
印刷电路板焊料的质量受多种因素影响。引线的可焊性不仅与被焊接元件引线表面的氧化物和引线内部结构中的金属间化合物有关，而且印刷电路板表面的氧化物也是影响焊盘可焊性的重要原因。
当然，诸如金属基材料的类型和表面层、镀层的类型和厚度、加工技术和方法、焊接前的表面状态、焊接成分、焊接方法、焊接温度和时间、焊接金属的间隙尺寸、助焊剂的类型和性能、焊接工具等因素。都是影响可焊性的因素。企业在使用自动焊接机焊接pcb板之前需要特别注意。
