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随着科学技术的发展,电子、电气和数字产品越来越成熟,在世界各地都很受欢迎。该领域涵盖的产品中包含的任何部件都可能涉及锡焊工艺,从PCB板主板到晶振元件,大部分焊接都需要在30...
IGBT模块是一种模块化半导体产品,由IGBT芯片(绝缘栅双极晶体管)和FWD芯片(续流二极管芯片)通过特定电路桥封装而成。由于其节能、安装维护方便、散热稳定等特点,根据其电压可分为高...
如今,在越来越多的工业应用中,激光已被视为塑料/复合材料和金属的直接焊接解决方案。这种非接触式加工方法提供了最高的工艺灵活性。近年来,随着自动化进程的推进...
随着3C数码产业的发展,3C数码产品正朝着高集成、高精度的方向快速发展。由于产品内部部件越来越小、精度和集成度越来越高,内部结构部件对外观、变形和拉伸力提出了更高的加工要求。...
一、光伏储能逆变器的工作原理 逆变器是将直流电转换为定频定压或调频调压交流电的转换器。它由逆变桥、控制逻辑和滤波电路组成。 (1)白天用电高峰期,在太阳光的照射下,太阳能电池组...
焊接技术在现代工业生产中一直发挥着至关重要的作用。近年来,备受关注的激光焊接已成为焊接技术领域的一股新力量。今天,我们将深入了解激光焊接...
随着当今社会电子技术的发展和进步,对PCB基板材料提出了新的要求,从而促进了覆铜板标准的不断发展。焊接是电路板制造过程中必不可少的一道工序。 一般而言,基板就是覆铜板,由于它...
激光 锡焊 技术应用难点 1)对精密细微锡焊,工件定位装夹难度大,焊样和量产难度大; 2)激光器的能量高度集中容易导致锡膏飞溅; 3)对软线类,装夹定...
现如今,人们对各种消费电子产品的功能要求越来越复杂,对各种产品的设计和生产要求也越来越高,激光焊锡技术应运而生,为精密焊接做出巨大贡献。 焊接锡料时,焊点...
现代工业制造业已经迅速向智能化方向发展,产品需要各种集成电路板的支持才能实现更丰富的智能功能。一旦缺乏这种重要的芯片应用基础设备,所有的智能生产都只是一个空谈。那么,电路...
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