半导体和光纤焊接机的区别

半导体和光纤焊接机的区别
光纤激光焊接机是将高能激光束集中进入光纤，用光纤远距离传输后，通过准直镜准直为平行光，再聚焦于工作上实施焊接的一种激光焊接设备。对焊接难以接近的部位，施行传输非接触焊接，具有更多的灵活性。光纤传输激光焊接机激光束可实现时间和能量上的变化，能进行多光束同时加工，为更精密的焊接提供了方便。
 
光纤激光焊接机主要特点
1、光纤传输激光焊接机选配CCD摄像监视系统，方便观察和精确定位
2、光纤传输激光焊接机焊接光斑能量分布均匀，具有焊接特性所需要的最佳光斑。
3、高的深宽比。因为熔融金属围着圆柱形高温蒸汽腔体形成并延伸向工件，焊缝就变得深而窄。
3、最小热输入。因为源腔温度很高，熔化过程发生得极快，输入工件热量极低，热变形和热影响区很小。
4、光纤激光器散热快，一般风冷即可。
5、高致密性。因为充满高温蒸汽的小孔有利于熔接熔池搅拌和气体逸出，导致生成无气孔熔透焊接。焊后快速冷却又易使焊缝更加细微化。
6、加强稳固焊缝。
7、更容易精确控制。
 
半导体激光器是用半导体材料作为工作物质的激光器，由于物质结构上的差异，不同种类产生激光的具体过程比较特殊。常用工作物质有砷化镓（GaAs）、硫化镉（CdS）、磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS)等。激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦三种形式。 半导体激光器件，可分为同质结、单异质结、双异质结等几种。同质结激光器和单异质结激光器室温时多为脉冲器件，而双异质结激光器室温时可实现连续工作。半导体激光器受温度影响非常大，当功率较大是，需要水冷。
　　半导体激光器就是用固体激光材料作为工作物质的激光器。一般由激光工作物质、激励源、聚光腔、谐振腔反射镜和电源等部分构成。这类激光器所采用的固体工作物质，是把具有能产生受激发射作用的金属离子掺入晶体而制成的。

半导体激光器的分类
　　（1）异质结构激光器
　　（2）条形结构激光器
　　（3）GaAIAs/GaAs激光器
　　（4）InGaAsP/InP激光器