激光焊锡助力车载激光雷达，提升探测距离与精度2025-10-21
随着自动驾驶技术向 L3 及更高阶演进，车载激光雷达作为环境感知的 “核心眼睛”，其精密制造工艺成为决定性能的关键。激光焊锡技术凭借高精度、高稳定性优势，正成为车载激光雷达传感器封装的核心工艺，而 ULiLASER 凭借自研技术突破，为自动驾驶升级提供了可靠的制造支撑。
车载激光雷达内部包含大量精密电子元件，焊点微小且密集，传统焊锡工艺易出现虚焊、炸锡等问题，直接影响雷达测距精度与稳定性。ULiLASER 激光焊锡方案以 “闭环焊锡系统” 为核心，通过实时监测焊接温度、激光功率与焊点形态，形成动态反馈调节机制，配合 ±0.01mm 的焊锡精度，适配激光雷达发射端、接收端的微型焊点加工需求，从根源上预防炸锡现象，将焊接良率提升到99.9% 以上。
在温控技术上，ULiLASER 的线性温控系统展现出独特优势。车载激光雷达的 PCB 板与光学组件对温度敏感度极高，传统脉冲式温控易导致局部过热。该系统可实现 1℃级温度步进调节，确保焊锡过程中热影响区控制在 0.1mm 范围内，避免元件性能衰减，为激光雷达的长期稳定运行奠定基础。
软件与硬件的深度协同是 ULiLASER 的另一大亮点。其自研激光焊锡软件支持多参数智能适配，可根据雷达不同模组（如发射模块、扫描电机组件）的焊接需求，自动调用匹配工艺参数库。同时，ULiLASER 配套开发的专用焊锡模组，能实现点焊、拖焊、环形焊等多形态焊接，满足激光雷达从核心芯片到外部接口的全场景加工需求，大幅提升产线柔性化水平。
作为激光焊锡领域的技术先锋，ULiLASER 以 “高精度、高可靠、高适配” 的产品特性，成为车载激光雷达制造商的优选合作伙伴。在自动驾驶技术快速迭代的当下，激光焊锡工艺的升级不仅推动了激光雷达性能的跃升，更加速了高阶自动驾驶的商业化落地。未来，ULiLASER 将持续深耕激光焊锡技术，为汽车智能化升级注入更多动能。
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